反壓高溫蒸煮儀是一種小型微電腦程序控制設備,具有水位、時間、溫度控制及斷水、超溫報警和自動斷電功能等多重保險控制措施,安全可靠。采用電加熱方式,直接將水注入蒸煮鍋內(nèi)家人,產(chǎn)生蒸煮需求的高壓蒸汽,對需要蒸煮的物品進行蒸煮,適用于食品包裝袋和相關薄膜等物品的蒸煮。蒸煮結束后儀器自動接通氣源和水源保壓冷卻,筒內(nèi)物品可下降很多。也是適用于食品科研單位作無菌包裝試驗的理想設備
反壓高溫蒸煮儀適用于航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板,多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測,相關之產(chǎn)品作加速壽命試驗,使用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié);測試其制品的耐厭性,氣密性。
反壓高溫蒸煮儀性能特點:
用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件,和機械零件的摩耗和使用壽命的問題,使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。
加速壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷.等),加快試驗過程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
隨著半導體可靠性的提高,目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產(chǎn)生失效,因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間,采用壓力蒸煮儀試驗方法。